SZYBKA WYSYŁKA INPOST DO 19:00
DARMOWA DOSTAWA OD 99zł






Dostępność: Ostatnie sztuki
Czas wysyłki: 24 godziny
Koszt wysyłki: od 0,00 zł
Numer katalogowy: XNWA0001907
Stan magazynowy:
Stan produktu: Nowy
Gwarancja: 24 miesiące
XNWA0001907

Uchwyt TL-15A w kolorze srebrnym to profesjonalne narzędzie serwisowe przeznaczone do usuwania kleju, cyny oraz pracy z układami scalonymi i procesorami.
Dzięki precyzyjnej konstrukcji umożliwia stabilne mocowanie nawet bardzo małych i cienkich chipów, eliminując ryzyko ich uszkodzenia podczas pracy.
Regulowana szerokość mocowania oraz antypoślizgowa konstrukcja zapewniają wygodę i pełną kontrolę nad procesem serwisowym.
Uchwyt został zaprojektowany z myślą o wysokiej precyzji i efektywności pracy w naprawach BGA oraz PCB.
Ilość: 1 sztuka

✅ Regulowana szerokość uchwytu – dopasowanie do różnych rozmiarów układów.
✅ Obsługa chipów 1.5–22 mm – kompatybilność z większością układów BGA/IC.
✅ Antypoślizgowa konstrukcja – stabilność i bezpieczeństwo pracy.
✅ Równomierny docisk z dwóch stron – brak przesuwania i kołysania układu.
✅ Podstawa z kamienia syntetycznego – odporność na wysoką temperaturę i izolacja cieplna.
✅ Precyzyjne pozycjonowanie – szybkie i dokładne ustawienie elementu.
✅ Kompaktowa konstrukcja – idealna do pracy z małymi i cienkimi chipami.

➡️ Model: TL-15A
➡️ Typ: uchwyt BGA / IC glue remove fixture
➡️ Zakres pracy: 1.5–22 mm (układy BGA/IC)
➡️ Materiał: aluminium + kamień syntetyczny (izolacja cieplna)
➡️ Regulacja: manualna (szerokość i docisk)
➡️ Kolor: srebrny
➡️ Konstrukcja: jednoczęściowa, wysokiej precyzji




Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.
Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.