SZYBKA WYSYŁKA INPOST DZIS DO 15:00
DARMOWA DOSTAWA OD 99zł






Dostępność: Dostępny
Czas wysyłki: 24 godziny
Koszt wysyłki: od 9,99 zł
Numer katalogowy: XKB00010
Stan magazynowy:
Stan produktu: Nowy
Gwarancja: 12 miesięcy
XKB00010

Sn63/Pb37 (z zawartością ołowiu)
Przedmiotem sprzedaży jest pasta lutownicza MCN-300/XG-50 Sn63/Pb37 (z zawartością ołowiu) "płynna cyna", stosowana do lutowania małych i trudno dostępnych elementów SMD oraz wymiany kulek na układach BGA.
Szczególnie polecana i często wykorzystywana do zastosowań GSM. Stosowana jest do sit BGAP dzięki którym uzyskujemy pożądane odwzorowanie pól lutowniczych na układów BGA w zastosowaniach GSM.
Pasta bardzo dobrze się nadaje również do wstępnego pokrywania padów BGA cyną ołowiową.
Po naniesieniu pasty na punkty lutownicze wystarczy ją podgrzać gorącym powietrzem, podczerwienią lub konwekcyjnie i zmienia się w cynę. Nie wymaga mycia po lutowaniu/rozpłynięciu.
Pasta zawiera topnik na bazie żywicy i rozpuszczalnika.
Szpatułki do nanoszenia pasty znajdują się na naszych pozostałych aukcjach.
Pastę należy przechowywać w temperaturze 5°C - 10°C.

Potrzebujesz inne akcesoria serwisowe i lutownicze - sprawdź nasze pozostałe aukcje.
Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.
Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.