SZYBKA WYSYŁKA DO 17:00
DARMOWA DOSTAWA OD 99zł


Koszt wysyłki: od 0,00 zł
Numer katalogowy: XCHE0000519
Stan magazynowy:
Stan produktu: Nowy
Gwarancja: 12 miesięcy
XCHE0000519

Pasta lutownicza RELIFE FL-403 Sn63/Pb37 (z zawartością ołowiu) to "płynna cyna" stosowana do lutowania małych i trudno dostępnych elementów SMD oraz wymiany spoiwa na układach BGA.
Szczególnie polecana i często wykorzystywana do zastosowań GSM. Stosowana jest do sit BGA Plate dzięki którym uzyskujemy pożądane odwzorowanie pól lutowniczych na układów BGA w zastosowaniach GSM.
Pasta zawiera topnik na bazie żywicy i rozpuszczalnika.
Pastę należy przechowywać w temperaturze 5°C - 10°C.
Pasta bardzo dobrze nadaje się również do wstępnego pokrywania padów BGA cyną ołowiową.
Po naniesieniu pasty na punkty lutownicze wystarczy podgrzać ją gorącym powietrzem, podczerwienią lub konwekcyjnie i zmienia się w cynę. Nie wymaga mycia po lutowaniu/rozpłynięciu.
Dane techniczne:
Szpatułki do nanoszenia pasty oraz wyciskacze do strzykawek znajdują się na naszych pozostałych aukcjach.

Potrzebujesz inne akcesoria serwisowe i lutownicze - sprawdź nasze pozostałe aukcje.
Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.
Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.