Praktyczne rozwiązanie do prac BGA, reballingu oraz precyzyjnego lutowania układów scalonych. Połączenie magnetycznej maty silikonowej z precyzyjnym sitem ułatwia stabilne ułożenie chipu, dokładne rozprowadzenie pasty lutowniczej i wygodniejszą pracę podczas napraw płyt PCB, CPU oraz IC.

Mata magnetyczna RL-004R posiada zagłębienia:

• 0,3mm,
• 0,5mm,
• 0,8mm

a dzięki wbudowanym magnesem można umieścic na niej układy BGA o różnej grubości. Wbudowany magnes będzie przyciągał sito BGAP i unieruchamiał je na układzie BGA przy pracach związanych z wymianą kulek BGA (spoiwa lutowniczego).

Sito uniwersalne RL-044 o wielkości kulek 0.3, 0.35, 0.4, 0.5mm obsłuży dość sporą liczbę drobnych układów BGA.

Ilość: 1kpl.

✨ Charakterystyka ✨

✅ Magnetyczna mata silikonowa RL-004R zapewniająca stabilne ułożenie układów podczas pracy.

✅ Sito RL-044 ułatwiające precyzyjne nakładanie pasty lutowniczej i pracę przy reballingu układów mobilnych oraz eMMC.

✅ Stal nierdzewna o grubości 0,12 mm zapewnia dobrą sztywność i precyzję prowadzenia pasty lutowniczej.

✅ W wielu wersjach RL-044 stosowana jest dokładność otworów na poziomie około ±0,01 mm, co poprawia powtarzalność pracy.

✅ Kompaktowy format sita sprawdza się podczas prac pod mikroskopem i przy małych układach.

✅ Zestaw zwiększa wygodę, dokładność i efektywność procesu reballingu.

⚙️ Specyfikacja techniczna maty ⚙️

➡️ Marka: RELIFE

➡️ Model maty: RL-004R

➡️ Materiał maty: silikon wysokotemperaturowy

➡️ Wymiary maty: 118×87×8mm

➡️ Właściwości maty: antypoślizgowa, magnetyczna, wodoodporna

➡️ Zastosowanie: reballing BGA, lutowanie, naprawa PCB, CPU, IC

⚙️ Specyfikacja techniczna sita ⚙️

Sito przeznaczone jest do nakładania pasty lutowniczej!

Maksymalna temp. dla sit przeznaczonych do bezpośredniego grzania to 280C.

Parametry sita:

• sita: 0.3, 0.35, 0.4, 0.5mm
• grubość: 0,12mm
• waga netto: 5g
• materiał: stal

✨ Zawartość zestawu ✨

✅ Mata silikonowa RELIFE RL-004R – 1 szt.

✅ Sito BGA RELIFE RL-044 – 1 szt.

✨ Szkło antyrozpryskowe SUNSHINE ✨

Głównym zadaniem szkła SUNSHINE jest eliminacja rozpryskiwania się kulek cyny oraz poprawa jakości procesu lutowania, szczególnie przy precyzyjnych układach.

Zastosowanie hartowanego szkła o wysokiej odporności termicznej sprawia, że podkładka wytrzymuje intensywne nagrzewanie bez deformacji i utraty właściwości.

Dodatkowo stabilizuje sito podczas pracy, zapobiegając jego odkształceniom, które mogą powodować nierównomierne rozprowadzenie spoiwa.

✨ Charakterystyka ✨

✅ Zapobiega rozpryskiwaniu kulek cyny podczas pracy ze stencilami BGA.

✅ Ułatwia lutowanie – stabilizuje stencil i poprawia równomierność procesu.

✅ Wysoka odporność na temperaturę – wykonana z hartowanego szkła.

✅ Odporność na uderzenia i uszkodzenia mechaniczne.

✅ Idealna do reballingu, pracy z układami BGA i precyzyjnego lutowania.