SZYBKA WYSYŁKA INPOST DO 19:00
DARMOWA DOSTAWA OD 99zł






Dostępność: Ostatnie sztuki
Czas wysyłki: 24 godziny
Koszt wysyłki: od 9,99 zł
Numer katalogowy: XNWA0001895
Stan magazynowy:
Stan produktu: Nowy
Gwarancja: 12 miesięcy
XNWA0001339

Precyzyjne narzędzie przeznaczone do prac BGA, usuwania kleju oraz separacji układów na płytach głównych.
Dzięki wysokiej twardości ostrzy i solidnej konstrukcji umożliwia bezpieczną i dokładną pracę przy delikatnych komponentach elektronicznych.
Ergonomiczny uchwyt z antypoślizgową strukturą zapewnia komfort i pełną kontrolę podczas pracy.
System szybkiej wymiany ostrzy oraz różne typy końcówek pozwalają dopasować narzędzie do wielu zastosowań serwisowych.
Ilość: 1kpl.

✅ Wysoka twardość ostrzy – skuteczne usuwanie kleju i separacja układów.
✅ 4 wymienne ostrza – różne zastosowania (podważanie, skrobanie, czyszczenie).
✅ Ergonomiczny uchwyt – wygodna i precyzyjna praca.
✅ Antypoślizgowa powierzchnia – pewny chwyt i kontrola.
✅ Mechanizm sprężynowy – szybka i stabilna wymiana ostrzy.
✅ Odporność na temperaturę i korozję – trwałość w pracy serwisowej.

➡️ Model: D004
➡️ Materiał ostrzy: stal sprężynowa wysokowęglowa
➡️ Materiał uchwytu: aluminium
➡️ Długość: 138mm
➡️ Waga netto: ok. 28.7g

✅ Skalpel XZZ D004 – 1 szt.
✅ Ostrze A – 1 szt.
✅ Ostrze B – 1 szt.
✅ Ostrze C – 1 szt.
✅ Ostrze D – 1 szt.






Potrzebujesz inne akcesoria lutownicze bądź serwisowe - sprawdź nasze pozostałe aukcje.
Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.
Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.