SZYBKA WYSYŁKA INPOST DO 17:00
DARMOWA DOSTAWA OD 99zł
STACJA LUTOWNICZA LUTOWNICA PRECYZYJNA GVM H3 80W +10 GROTÓW C115 C210 C245
782,10 zł brutto635,85 zł nettoSTACJA LUTOWNICZA HOT AIR SPAWARKA PLASTIKU REBALL RT-861DW 1300W + 6 DYSZ
512,10 zł brutto416,34 zł netto
SITO MATRYCA BGAP QUALCOMM MSM8974 MSM8998 QU:C3
Koszt wysyłki: od 0,00 zł
Numer katalogowy: XBGA0000024
Stan magazynowy:
Stan produktu: Nowy
Gwarancja: 12 miesięcy
- Opis produktu
- Recenzje produktu (0)
BGA0000024
MATRYCA BGA PLATE DO BEZPOŚREDNIEGO GRZANIA DEDYKOWANA DO UKŁADÓW BGA
QU:C3 - QUALCOMM CPU 0,12mm
Układy: MSM8974, MSM8998, MSM8937 i inne z serii
UWAGA:
Maksymalna temp. dla sit przeznaczonych do bezpośredniego grzania to 280C.
Dla kulek/pasty Sn63Pb37 temperatura rozpływu to ~190C.
Na naszych pozostałych aukcjach dostępne są inne akcesoria lutownicze i serwisowe.
Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.
Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.
ZSZYWKI DO ZSZYWARKA SPAWARKA ZGRZEWARKA DO PLASTIKU ZESTAW - RS68 100x