SZYBKA WYSYŁKA DO 17:00
DARMOWA DOSTAWA OD 99zł
STACJA LUTOWNICZA HOT AIR SPAWARKA REBALL RT-861DW 1300W + UCHWYT AIFEN
584,10 zł brutto474,88 zł nettoSTACJA LUTOWNICZA HOT AIR SPAWARKA PLASTIKU REBALL RT-861DW 1300W + 6 DYSZ
512,10 zł brutto416,34 zł netto
SITO BGAP MATRYCA HUAWEI KIRIN 950/955 HI3650 HW:3
Koszt wysyłki: od 0,00 zł
Numer katalogowy: XBGA0000037
Stan magazynowy:
Stan produktu: Nowy
Gwarancja: 12 miesięcy
- Opis produktu
- Recenzje produktu (0)
BGA0000037
MATRYCA BGA PLATE DO BEZPOŚREDNIEGO GRZANIA DEDYKOWANA DO UKŁADÓW BGA
HW:3 - HUAWEI 0,12mm
Układy: Kirin 950/955, HI3650, CPU, Huawei P9, MATE 8, HONOR 8/V8/Magic
UWAGA:
Maksymalna temp. dla sit przeznaczonych do bezpośredniego grzania to 280C.
Dla kulek/pasty Sn63Pb37 temperatura rozpływu to ~190C.
Na naszych pozostałych aukcjach dostępne są inne akcesoria lutownicze i serwisowe.
Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.
Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.
SZCZOTKA PĘDZELEK PĘDZEL ANTYSTATYCZNY ESD DO ELEKTRONIKI PŁYTEK PCB H1 3CM