PASTA DO PROCESORÓW AG SILVER 1g ZESTAW

AG Silver to pasta termoprzewodząca została wzbogacona o związki srebra wpływające na wzrost poziomu przewodności cieplnej.

Produkt wyróżnia także niska impedancja termiczna.

Odznacza się wyjątkowo wysoką przewodnością cieplną (3,8 W/mK), która jest nawet trzykrotnie wyższa niż w przypadku większości tradycyjnych produktów.

Warto pokryć nim mikroszczeliny znajdujące się pomiędzy radiatorami a procesorami CPU, GPU bądź innymi podzespołami.

Pasta AG Silver jest również przydatna w przypadku przekazywania ciepła ze skraplaczy rurek do wymienników wewnątrz kolektorów słonecznych.

Użyteczność preparatu potwierdza norma RoHS, w zgodzie z którą go wyprodukowano.

SPECYFIKACJA

• ✅ kolor: srebrny
• ✅ przewodność cieplna: > 3,8 W/mK
• ✅ impedancja termiczna: < 0,087 °C in 2/W
• ✅ ciężar właściwy: > 1,7 g/cm³
• ✅ parowanie: < 0,001
• ✅ przeciekanie: < 0,05
• ✅ stała dielektryczna: > 5,1
• ✅ lepkość: nie płynie
• ✅ indeks tiksotropowy: 380+/-10
• ✅ temperatura robocza: -50~ 250 °C
• ✅ chwilowa odporność na działanie temp.: -50 ~ 340 °C

Ilość: 1 oryginalny zestaw.

ZASTOSOWANIE

Układy stosowane w komputerach PC, laptopach, przekaźniki SSR oraz innych dziedzinach elektroniki.

Procesory CPU (między radiator a CPU), karty graficzne (między radiator a GPU), chipsety (między radiator a North Bridge i South Bridge), sekcje zasilania oraz pomiędzy innymi, grzejącymi się układami w szeroko stosowanej elektronice.

Wypełnia mikro nierówności pomiędzy stykającymi się elementami np.: procesorem i radiatorem, idealna jako przekaźnik ciepła ze skraplacza rurki ciepła do wymiennika w próżniowym kolektorze słonecznym.

INSTRUKCJA NAKŁADANIA PASTY

1. ✅ Nałożyć cienką warstwę pasty na powierzchnię procesora i równomiernie rozprowadzić.
2. ✅ Przy montażu i dociskaniu radiatora do procesora, delikatnie obrócić kilkukrotnie w prawo oraz w lewo, w celu idealnego rozprowadzenia pasty pomiędzy procesorem a podstawą radiatora.