SZYBKA WYSYŁKA INPOST DZIS DO 15:00
DARMOWA DOSTAWA OD 99zł






Dostępność: Aktualnie niedostępny
Czas wysyłki: 24 godziny
Koszt wysyłki: od 9,99 zł
Numer katalogowy: XCHE0000305
Stan magazynowy:
Stan produktu: Nowy
Gwarancja: 12 miesięcy
XCHE0000305

Pasta lutownicza MECHANIC XGSP30 Sn63/Pb37 (z zawartością ołowiu) "płynna cyna", stosowana do lutowania małych i trudno dostępnych elementów SMD oraz wymiany kulek na układach BGA.
Szczególnie polecana i często wykorzystywana do zastosowań GSM. Stosowana jest do sit BGAP dzięki którym uzyskujemy pożądane odwzorowanie pól lutowniczych na układów BGA w zastosowaniach GSM.
Pasta bardzo dobrze się nadaje również do wstępnego pokrywania padów BGA cyną ołowiową.
Po naniesieniu pasty na punkty lutownicze wystarczy ją podgrzać gorącym powietrzem, podczerwienią lub konwekcyjnie do 183C i zmienia się w cynę. Nie wymaga mycia po lutowaniu/rozpłynięciu.
Pasta zawiera topnik na bazie żywicy i rozpuszczalnika.
Szpatułki do nanoszenia pasty znajdują się na naszych pozostałych aukcjach.
Pastę należy przechowywać w temperaturze 5°C - 10°C.
Potrzebujesz inne akcesoria serwisowe i lutownicze - sprawdź nasze pozostałe aukcje.
Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.
Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.