SZYBKA WYSYŁKA INPOST DO 19:00
DARMOWA DOSTAWA OD 99zł

Schowek 0
Twój schowek jest pusty
Koszyk 0
Twój koszyk jest pusty ...
Strona główna » SPRZĘT LUTOWNICZY » PODGRZEWACZE » MINI PODGRZEWACZ BGA CPU IC SEPARATOR KLEJU MAANT SL2 160-250C
i-Raty - raty online
i-Leasing - leasing online
  • PayU
  • PayPal
  • tpay.com
  • Przelewy24
  • BLIK
MINI PODGRZEWACZ BGA CPU IC SEPARATOR KLEJU MAANT SL2 160-250CMINI PODGRZEWACZ BGA CPU IC SEPARATOR KLEJU MAANT SL2 160-250CMINI PODGRZEWACZ BGA CPU IC SEPARATOR KLEJU MAANT SL2 160-250CMINI PODGRZEWACZ BGA CPU IC SEPARATOR KLEJU MAANT SL2 160-250CMINI PODGRZEWACZ BGA CPU IC SEPARATOR KLEJU MAANT SL2 160-250CMINI PODGRZEWACZ BGA CPU IC SEPARATOR KLEJU MAANT SL2 160-250CMINI PODGRZEWACZ BGA CPU IC SEPARATOR KLEJU MAANT SL2 160-250CMINI PODGRZEWACZ BGA CPU IC SEPARATOR KLEJU MAANT SL2 160-250C
MINI PODGRZEWACZ BGA CPU IC SEPARATOR KLEJU MAANT SL2 160-250C
MINI PODGRZEWACZ BGA CPU IC SEPARATOR KLEJU MAANT SL2 160-250C
MINI PODGRZEWACZ BGA CPU IC SEPARATOR KLEJU MAANT SL2 160-250C
MINI PODGRZEWACZ BGA CPU IC SEPARATOR KLEJU MAANT SL2 160-250C
MINI PODGRZEWACZ BGA CPU IC SEPARATOR KLEJU MAANT SL2 160-250C
MINI PODGRZEWACZ BGA CPU IC SEPARATOR KLEJU MAANT SL2 160-250C
MINI PODGRZEWACZ BGA CPU IC SEPARATOR KLEJU MAANT SL2 160-250C
MINI PODGRZEWACZ BGA CPU IC SEPARATOR KLEJU MAANT SL2 160-250C
Nowość

MINI PODGRZEWACZ BGA CPU IC SEPARATOR KLEJU MAANT SL2 160-250C

Dostępność: Ostatnie sztuki

Czas wysyłki: 24 godziny

Koszt wysyłki: od 0,00 zł

Numer katalogowy: XSLU0001398

Stan magazynowy:

Stan produktu: Nowy

Gwarancja: 24 miesiące

Cena brutto: 109,00 zł

Cena netto: 88,62 zł

iLeasing
iRaty
Przed zakupem produktu wybierz wymagane opcje.
Ilość:
-+
szt.
Dodaj do koszyka

dodaj do schowka

  • Opis produktu
  • Recenzje produktu (0)

SLU0001398

alt

✨ Podgrzewacz BGA Maant SL2 ✨

Podgrzewacz MAANT SL2 to kompaktowe i precyzyjne urządzenie do usuwania kleju oraz cyny z układów elektronicznych, takich jak CPU, BGA czy pamięci.

Dzięki stałej temperaturze pracy w zakresie 160–250°C zapewnia bezpieczne i kontrolowane podgrzewanie bez ryzyka uszkodzenia delikatnych struktur.

Urządzenie wykorzystuje technologię grzania bez gorącego powietrza, co pozwala pracować nawet o ~100°C niższą temperaturą niż w przypadku hot-air, minimalizując ryzyko przegrzania.

alt

✨ Charakterystyka ✨

✅ Regulowana temperatura 160–250°C – bezpieczne usuwanie kleju i cyny.

✅ Podgrzewanie bez użycia hot-air – niższa temperatura pracy i większe bezpieczeństwo.

✅ Równomierne grzanie (curve heating) – minimalizuje naprężenia i uszkodzenia chipów.

✅ Brak konieczności użycia lutownicy – bezpieczne dla padów i struktury PCB.

✅ Kompaktowa konstrukcja – wygodna praca z małymi układami.

✅ Regulowany zacisk z antypoślizgową śrubą – stabilne mocowanie chipów.

✅ Kompatybilność z większością układów (do ~20 × 18,5 mm).

alt

✨ Specyfikacja techniczna ✨

➡️ Model: SL2.

➡️ Zakres temperatury: 160–250°C.

➡️ Typ pracy: stała temperatura (constant heating).

➡️ Zastosowanie: usuwanie kleju i cyny (BGA, CPU, IC).

➡️ Maksymalny rozmiar układu: ok. 20 × 18,5 mm.

➡️ Zasilanie: USB-C - ładowarka do 45W (brak w zestawie)

➡️ Regulacja zacisku: śruba boczna z antypoślizgową strukturą.

➡️ Wymiary: 70 × 60 × 17 mm.

➡️ Waga: ok. 65 g.

alt

✨ Zawartość zestawu ✨

✅ Podgrzewacz MAANT SL2 – 1 szt.

alt
alt

Przedstawione układy BGA, pędzle i patyczki czyszczące służą wyłącznie celom demonstracyjnym i nie wchodzą w skład przedmiotu sprzedaży.

alt
alt
alt
alt
alt
alt

Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.

Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.

ostatnio oglądane produkty
Korzystanie z tej witryny oznacza wyrażenie zgody na wykorzystanie plików cookies. Więcej informacji możesz znaleźć w naszej Polityce Cookies.
Nie pokazuj więcej tego komunikatu