SZYBKA WYSYŁKA INPOST DO 19:00
DARMOWA DOSTAWA OD 99zł






Dostępność: Ostatnie sztuki
Czas wysyłki: 24 godziny
Koszt wysyłki: od 0,00 zł
Numer katalogowy: XSLU0001398
Stan magazynowy:
Stan produktu: Nowy
Gwarancja: 24 miesiące
SLU0001398

Podgrzewacz MAANT SL2 to kompaktowe i precyzyjne urządzenie do usuwania kleju oraz cyny z układów elektronicznych, takich jak CPU, BGA czy pamięci.
Dzięki stałej temperaturze pracy w zakresie 160–250°C zapewnia bezpieczne i kontrolowane podgrzewanie bez ryzyka uszkodzenia delikatnych struktur.
Urządzenie wykorzystuje technologię grzania bez gorącego powietrza, co pozwala pracować nawet o ~100°C niższą temperaturą niż w przypadku hot-air, minimalizując ryzyko przegrzania.

✅ Regulowana temperatura 160–250°C – bezpieczne usuwanie kleju i cyny.
✅ Podgrzewanie bez użycia hot-air – niższa temperatura pracy i większe bezpieczeństwo.
✅ Równomierne grzanie (curve heating) – minimalizuje naprężenia i uszkodzenia chipów.
✅ Brak konieczności użycia lutownicy – bezpieczne dla padów i struktury PCB.
✅ Kompaktowa konstrukcja – wygodna praca z małymi układami.
✅ Regulowany zacisk z antypoślizgową śrubą – stabilne mocowanie chipów.
✅ Kompatybilność z większością układów (do ~20 × 18,5 mm).

➡️ Model: SL2.
➡️ Zakres temperatury: 160–250°C.
➡️ Typ pracy: stała temperatura (constant heating).
➡️ Zastosowanie: usuwanie kleju i cyny (BGA, CPU, IC).
➡️ Maksymalny rozmiar układu: ok. 20 × 18,5 mm.
➡️ Zasilanie: USB-C - ładowarka do 45W (brak w zestawie)
➡️ Regulacja zacisku: śruba boczna z antypoślizgową strukturą.
➡️ Wymiary: 70 × 60 × 17 mm.
➡️ Waga: ok. 65 g.

✅ Podgrzewacz MAANT SL2 – 1 szt.


Przedstawione układy BGA, pędzle i patyczki czyszczące służą wyłącznie celom demonstracyjnym i nie wchodzą w skład przedmiotu sprzedaży.






Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.
Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.