SZYBKA WYSYŁKA DO 17:00
DARMOWA DOSTAWA OD 99zł


Koszt wysyłki: od 0,00 zł
Numer katalogowy: XCHE0000205
Stan magazynowy:
Stan produktu: Nowy
Gwarancja: 12 miesięcy
CHE0000205
Kulki przeznaczone są do reballingu czyli regeneracji połączeń elektrycznych między układami BGA a podłożem.
Skład kulek: cyna - Sn 63%, ołów Pb 37% (kulki z dodatkiem ołowiu).
Cena dotyczy jednego opakowania zawierającego 250tyś kulek o rozmiarze 0,40mm.
Kulki bardzo dobrej jakości produkowane przez QunWin Electronic Materials Co. LTD.
Każde opakowanie fabrycznie zaplombowane zawiera wewnątrz pojemnik z żelem krzemionkowym który pochłania wilgoć z otoczenia.
Dzięki temu mamy pewność najwyższej jakości kulek.

Jeżeli potrzebujesz kulki BGA bezołowiowe SAC305 Sn96.5Ag3Cu0.5 sprawdź nasze pozostałe aukcje.
Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.
Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.