Niezastąpione narzędzie usprawniające montaż oraz demontaż podzespołów BGA, SMD oraz precyzyjnie manipulować delikatnymi komponentami, minimalizując ryzyko uszkodzeń podczas czynności serwisowych.

W skład zestawu wchodzą:

1. Chwytak podciśnieniowy

2. Końcówki:

• zakrzywiona o długości2.6cm.

3. Trzy silikonowe przyssawki:

• 3mm,
• 7mm,
• 10mm.

4. Opakowanie zewnętrzne na chwytak i akcesoria

Chwytak podciśnieniowy próżniowy

Chwytak podciśnieniowy próżniowy jest narzędziem używanym w procesie montażu i demontażu podzespołów BGA na płytach drukowanych. Chwytak ten został zaprojektowany specjalnie do manipulacji z delikatnymi i wrażliwymi podzespołami BGA.

Parametry techniczne:

• długość: ok. 13cm,
• szerokość: ok. 1.2cm,
• długość spustu chwytaka: ok. 2.4cm,
• szerokość spustu chwytaka: ok. 0.4cm,
• materiał: tworzywo sztuczne,
• kolor: złoty,
• waga: 12.9g.

Końcówka metalowa 1mm

Niezbędny element chwytaka, którego zadaniem jest poprzez nałożona silikonową końcówkę chwytanie drobnych elementów BGA i SMD.

Parametry techniczne:

• model: 16G,
• wysokość: ok. 2.6cm,
• średnica otworu: ok. 1mm,
• średnica otworu montażowego: ok. 3.5mm.

Końcówka silikonowa 3mm

Końcówka przeznaczona do chwytania najdrobniejszych elementów elektroniki. maksymalna waga chwytanego podzespołu nie może przekroczyć 3g.

Parametry techniczne:

• wysokość: ok. 0.5cm,
• średnica otworu: ok. 1mm,
• średnica silikonowej nasadki: ok. 3mm

Końcówka silikonowa 7mm

Końcówka przeznaczona do chwytania najdrobniejszych elementów elektroniki. maksymalna waga chwytanego podzespołu nie może przekroczyć 18g.

Parametry techniczne:

• wysokość: ok. 0.5cm,
• średnica otworu: ok. 1mm,
• średnica silikonowej nasadki: ok. 7mm

Końcówka silikonowa 10mm

Końcówka przeznaczona do chwytania najdrobniejszych elementów elektroniki. maksymalna waga chwytanego podzespołu nie może przekroczyć 50g.

Parametry techniczne:

• wysokość: ok. 0.7cm,
• średnica otworu: ok. 1mm,
• średnica silikonowej nasadki: ok. 10mm

System układu próżniowego

Korpus chwytaka zawiera układ próżniowy, który jest sterowany ręcznie. Po aktywacji, próżniowy system chwytaka tworzy podciśnienie, które przyciąga podzespoły BGA i utrzymuje je stabilnie. To umożliwia precyzyjne pozycjonowanie podczas montażu lub demontażu.

Dzięki chwytakowi podciśnieniowemu próżniowemu do podzespołów BGA, operatorzy są w stanie precyzyjnie manipulować tymi delikatnymi komponentami, minimalizując ryzyko uszkodzeń. Jest to niezwykle przydatne narzędzie w branży elektroniki i naprawy płyt drukowanych.